电路板3D打印系统

概述

DragonFly LDM^TM数字化制造系统是业界唯一用于电子电路板全天候3D打印增材制造平台， 该增材制造平台独特地集成了极其精确喷墨沉积打印机，专用纳米墨水和优化的3D软件，可以打印电路板，如印刷电路板（PCB）、天线、电容器和传感器。 DragonFly^TM采用专有的、最先进的无人值守数字化制造（LDM）技术，几乎不需要操作员干预。设计人员使用DragonFly LDM^TM可以快速地走過从概念和设计验证到生产精密电子元件的過程，同时在内部保持机密。 与传统制造方法相比，公司现在可以减少对原型设计和短期制造资源的需求，并降低总运营成本DragonFly LDM^TM专为工业4.0和物联网制造而设计，是屡获殊荣的DragonFly Pro精密系统的延伸。

产品特点

长时间不间断印刷，可延长正常运行时间并提高产量

支持3D打印多层印刷电路板（PCB），电容器，线圈，传感器，天线等

操作更简单、更快速，最小化维护

新型自动打印头自动清洗系统

现有DragonFly Pro用户的升级版

无需传统制造工艺限制，即可自由创新。

可以选择打印电路设计的个别部分，以进行即时测试。

无需钻孔或电镀即可创建过孔和通孔。

只需几个小时即可在内部打印电子电路。

通过结合复杂几何形状和新功能的设计，在节省空间、重量和成本下进行创新。

简化工作流程和操作

长时间不间断的3D打印 – 只需最少的监督，即可延长正常运行时间。

DragonFly LDM 3D 打印机是 3D 打印电子产品的一站式解决方案。快速推进概念验证、设计验证和测试夹具过程，3D 打印您自己的专业印刷电路板。

采用精密喷墨沉积系统打印高分辨率的轨迹和空间

建立全方位的多层 PCB 功能 – 包括互连，如埋孔和电镀穿孔

在开发过程中保护敏感设计信息和专有设计信息

享受专业快速生产多层 PCB 原型、天线、和试验性电子电路的制造过程